ZONA BELAJAR

2017 

 

Random Acces Memory

Pada saat kita menyalakan komputer, device yang pertama kali bekerja adalah Processor. Processor berfungsi sebagai pengolah data dan meminta data dari storage, yaitu Hard Disk (HDD). Artinya data tersebut dikirim dari Hard Disk setelah ada permintaan dari Processor.

Tapi prakteknya hal ini sulit dilakukan karena perbedaan teknologi antara Processor & Hard Disk. Processor sendiri adalah komponen digital murni, dan akan memproses data dengan sangat cepat (Bandwidth tertinggi P4 saat ini 6,4 GB/s dengan FSB 800MHz).

Sedangkan Hard Disk sebagian besar teknologinya merupakan mekanis yang tentu cukup lambat dibandingkan digital (Bandwidth atau Transfer Rate HDD Serial ATA berkisar 150 MB/s). Secara teoritis kecepatan data Processor berkisar 46x lebih cepat dibanding HDD. Artinya, apabila Processor menunggu pasokan data dari HDD akan terjadi “Bottle-Neck” yang sangat parah.

Untuk mengatasi keadaan itu, diperlukan device Memory Utama (Primary Memory) atau disebut RAM. RAM merupakan singkatan dari Random Access Memory. RAM berfungsi untuk membantu Processor dalam penyediaan data “super cepat” yang dibutuhkan. RAM berfungsi layaknya seperti HDD Digital, karena seluruh komponen RAM sudah menggunakan teknologi digital.

Dengan RAM, maka Processor tidak perlu menunggu kiriman data dari HDD. Saat ini RAM DDR2 mempunyai bandwidth 3,2 GB/s (PC400), agar tidak menganggu pasokan maka saat ini Motherboard menggunakan teknologi Dual Channel yang dapat melipatgandakan bandwidth menjadi 2x dengan memperbesar arsitektur menjadi 128-bit. Itu artinya, 2 keping DDR2 dalam mode Dual Channel dapat memasok data dalam jumlah yang pas ke Processor (3,2 GB/s x Dual Channel = 6,4 GB/s)

Ø  Printed Circuit Board (PCB)

Warna yang ada di papan PCB ini biasanya berwarna hijau. Tempat beberapa komponen chip memori terpasang. Susunan beberapa lapisan (layer) yaitu di PCB ini sendiri. Di setiap lapisan terpasang sirkuit atau jalur, sebagai pengaliran listrik dan data. Secara materi, semakin banyak jumlah layer yang digunakan oleh PCB memory, maka akan semakin luas penampang yang tersedia dalam perancangan jalur. Semua ini dapat memungkinkan lebar jalur dan jarak antar jalur dapat diatur dengan lebih leluasa, serta menghindari adanya noise interferensi antarjalur pada PCB. Dan dilihat dari keseluruhan akan membuat modul memori tersebut mengalami kestabilan dan kecepatan kinerjanya.

Ø  Contact Point

Bagian yang menghubungkan informasi antara motherboard ke modul memori adalah bagian ini. Sering disebut juga contact finger, edge connector, atau lead. Biasanya konektor ini dibuat dari emas atau tembaga. Karena emas memiliki konduktifitas yang lebih baik, tetapi konsekuensinya dengan harga yang lumayan mahal. Dua logam yang berbeda, serta dengan aliran listrik saat komputer dioperasikan kemungkinan akan terjadi reaksi korosif.

Ø  DRAM (Dynamic Random Access memory)

DRAM berasal dari beberapa komponen dengan bentuk kotak-kotak yang berwarna hitam lalu dipasangkan pada PCB. DRAM hanya menampung data dalam jangka waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodik.

Ø  Chip Packaging

Istilah dalam bahasa indonesianya adalah kemasan chip, yang merupakan lapisan luar untuk membentuk fisik dari masing-masing memory chip. Khusus pada modul memory DDR yang paling sering digunakan yaitu TSOP (Thin Small Outline Package).

Ø  Dual In-Line Package (DIP)

Bagian chip yang satu ini hanya digunakan saat memori terinstal langsung pada PCB motherboard. Terpasang pada PCB melewati lubang-lubang yang tersedia untuk kai/pinnya, itulah sebanya DIP termasuk golongan komponen through-hole.

Ø  TSOP (Thin Small Outline Package)

Bagian ini termasuk dalam komponen surfacemount. Bentuk dan ukuran fisiknya yang sangat tipis dan kecil tidak sesuai dengan namanya.

Ø  CSP (Chip Scale Package)

Apabila bagian komponen yang diatas menggunakan kaki/pin sebagai penghubung BGA (Ball Grid Array) yang tempatnya di bawah komponen.